ମଲାଇବେଡେନମ୍ ତାରର ପ୍ରକାର ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ |

ସିପିସି ସାମଗ୍ରୀ (ତମ୍ବା / ମଲାଇବେଡେନମ୍ ତମ୍ବା / ତମ୍ବା ଯ os ଗିକ ପଦାର୍ଥ) —— ସେରାମିକ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆଧାର ପାଇଁ ପସନ୍ଦିତ ପଦାର୍ଥ |

Cu Mo Cu/ ତମ୍ବା କମ୍ପୋଜିଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ (ସିପିସି) ହେଉଛି ସିରାମିକ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ବେସ୍ ପାଇଁ ଅଧିକ ତାପଜ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି, ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସ୍ଥିରତା, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି, ରାସାୟନିକ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ଇନସୁଲେସନ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସହିତ | ଏହାର ଡିଜାଇନ୍ ଯୋଗ୍ୟ ଥର୍ମାଲ୍ ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଣ୍ଟେଣ୍ଟ ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏହାକୁ ଆରଏଫ୍, ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ କରିଥାଏ |

ତମ୍ବା / ମଲାଇବେଡେନମ୍ / ତମ୍ବା (CMC) ପରି, ତମ୍ବା / ମଲାଇବେଡେନମ୍-ତମ୍ବା / ତମ୍ବା ମଧ୍ୟ ଏକ ସାଣ୍ଡୱିଚ୍ ଗଠନ | ଏହା ଦୁଇଟି ଉପ-ସ୍ତର-ତମ୍ବା (Cu) କୁ ନେଇ ଗଠିତ ହୋଇଛି ଯାହାକି ଏକ ମୂଳ ସ୍ତର-ମଲାଇବେଡେନମ୍ ତମ୍ବା ମିଶ୍ରଣ (MoCu) ସହିତ ଆବୃତ | X ଅଞ୍ଚଳରେ ଏବଂ Y ଅଞ୍ଚଳରେ ଏହାର ଭିନ୍ନ ତାପଜ ବିସ୍ତାର କୋଏଫେସିଏଣ୍ଟସ୍ ଅଛି | ଟୁଙ୍ଗଷ୍ଟେନ୍ ତମ୍ବା, ମଲାଇବେଡେନମ୍ ତମ୍ବା ଏବଂ ତମ୍ବା / ମଲାଇବେଡେନମ୍ / ତମ୍ବା ସାମଗ୍ରୀ ତୁଳନାରେ, ତମ୍ବା-ମଲାଇବେଡେନମ୍-ତମ୍ବା-ତମ୍ବା (Cu / MoCu / Cu) ଅଧିକ ତାପଜ ଚାଳନା ଏବଂ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଲାଭଦାୟକ ମୂଲ୍ୟ ଅଟେ |

ସିପିସି ସାମଗ୍ରୀ (ତମ୍ବା / ମଲାଇବେଡେନମ୍ ତମ୍ବା / ତମ୍ବା ଯ os ଗିକ ପଦାର୍ଥ) - ସେରାମିକ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆଧାର ପାଇଁ ପସନ୍ଦିତ ପଦାର୍ଥ |

ସିପିସି ସାମଗ୍ରୀ ହେଉଛି ଏକ ତମ୍ବା / ମଲାଇବେଡେନମ୍ ତମ୍ବା / ତମ୍ବା ଧାତୁ ଯ os ଗିକ ପଦାର୍ଥ ନିମ୍ନଲିଖିତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସହିତ:

1। CMC ଅପେକ୍ଷା ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ଚାଳନା |

ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଅଂଶରେ ପିଚ୍ କରାଯାଇପାରେ |

3। ଫାର୍ମ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ବନ୍ଧନ, 850 ସହ୍ୟ କରିପାରିବ |℃ବାରମ୍ବାର ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରଭାବ |

4। ଡିଜାଇନ୍ ଯୋଗ୍ୟ ତାପଜ ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଣ୍ଟେଣ୍ଟ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଏବଂ ସେରାମିକ୍ସ ଭଳି ମେଳ ଖାଉଥିବା ସାମଗ୍ରୀ |

5। ଚୁମ୍ବକୀୟ ନୁହେଁ |

ସେରାମିକ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ବେସ୍ ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ କରିବାବେଳେ, ନିମ୍ନଲିଖିତ କାରଣଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତ considered ବିଚାର କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ:

ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି: ସେରାମିକ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆଧାରରେ ଉତ୍ତାପକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ବିସ୍ତାର କରିବା ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ଉପକରଣକୁ ଅତ୍ୟଧିକ ଗରମ କ୍ଷତିରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ଭଲ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ | ତେଣୁ, ଅଧିକ ତାପଜ ଚାଳନା ସହିତ CPC ସାମଗ୍ରୀ ବାଛିବା ଜରୁରୀ |

ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସ୍ଥିରତା: ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡିଭାଇସ୍ ବିଭିନ୍ନ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ପରିବେଶରେ ଏକ ସ୍ଥିର ଆକାର ବଜାୟ ରଖିପାରିବ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀର ବିସ୍ତାର କିମ୍ବା ସଂକୋଚନ ହେତୁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ବିଫଳତାକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ବେସ୍ ସାମଗ୍ରୀର ଭଲ ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସ୍ଥିରତା ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ |

ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି: ବିଧାନସଭା ସମୟରେ ଚାପ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ପ୍ରଭାବକୁ ପ୍ରତିହତ କରିବା ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ କ୍ଷତିରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ସିପିସି ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକରେ ଯଥେଷ୍ଟ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ |

ରାସାୟନିକ ସ୍ଥିରତା: ଉତ୍ତମ ରାସାୟନିକ ସ୍ଥିରତା ସହିତ ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ କରନ୍ତୁ, ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ପରିବେଶ ଅବସ୍ଥାରେ ସ୍ଥିର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବଜାୟ ରଖିପାରେ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ପଦାର୍ଥ ଦ୍ୱାରା କ୍ଷୟ ହୋଇନଥାଏ |

ଇନସୁଲେସନ୍ ଗୁଣ: ପ୍ୟାକେଜ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ବ electrical ଦୁତିକ ବିଫଳତା ଏବଂ ଭାଙ୍ଗିବା ଠାରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ସିପିସି ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକରେ ଭଲ ଇନସୁଲେସନ୍ ଗୁଣ ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ |

CPC ଉଚ୍ଚ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ |

CPC ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀକୁ ସେମାନଙ୍କର ବସ୍ତୁ ଗୁଣ ଅନୁଯାୟୀ CPC141, CPC111 ଏବଂ CPC232 ରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ | ସେମାନଙ୍କ ପଛରେ ଥିବା ସଂଖ୍ୟାଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତ mean ସାଣ୍ଡୱିଚ୍ ଗଠନର ସାମଗ୍ରୀକ ଅନୁପାତର ଅର୍ଥ |